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Im體育網(wǎng)站:CES2025ROG新品逐一解讀:解讀不“解毒”看完反倒中毒更深了

發(fā)布時(shí)間:2025-03-12 作者:小編 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 點(diǎn)擊: 字號(hào):

  CES 2025當(dāng)天,也就是2025年1月7日, ROG同步開啟了CES 2025 ROG新品發(fā)布會(huì)。會(huì)上正式發(fā)布了包括ROG槍神9超競(jìng)、ROG槍神9、ROG魔霸9在內(nèi)的游戲本系列,以及全能本幻X 2025、高性能輕薄本幻Air,還有煥新升級(jí)的ROG XG顯卡擴(kuò)展塢。這幾天,牛叔忙著整理各家在CES期間放出的新品信息,時(shí)間緊、任務(wù)重,而且還忙中出錯(cuò),再次給大家道個(gè)歉。今天終于騰出時(shí)間,就結(jié)合CES 2025 ROG展臺(tái)上看到的情況,帶大家回顧一下此次ROG眾多新品。坐穩(wěn),發(fā)車了!

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  二、ROG槍神9系列升級(jí)了散熱,首次加入了后蓋和SSD快拆設(shè)計(jì),并且超競(jìng)版的A面還搭載了光顯矩陣;

  三、ROG 魔霸9系列升級(jí)了散熱,并且首次推出了18英寸機(jī)型(槍神系列之前就有18英寸);

  本次ROG槍神9迎來(lái)了全系列更新,四款機(jī)型分別是:16英寸的ROG 槍神9 超競(jìng)版和ROG槍神9,以及18英寸的ROG 槍神9 超競(jìng)版和ROG 槍神9 Plus。其中ROG槍神9定位為專業(yè)電競(jìng)本,而ROG槍神9超競(jìng)版定位為旗艦專業(yè)電競(jìng)本,二者有一定的差別。

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  之前的文章牛叔也提到過(guò),由于RTX 50系擁有DLSS 4的多幀插幀技術(shù)加持,今年會(huì)是240Hz高刷和18英寸的“產(chǎn)品大年”。ROG槍神系列上也搭載了全新的ROG星云原畫屏2.0,它采用Mini LED面板,峰值亮度為1200nits,即便是總體偏暗的HDR畫面,也可以得到細(xì)膩明亮的還原效果。并且ROG星云原畫屏2.0支持ROG超視技術(shù),可以減少55%的光線反射。常規(guī)硬件素質(zhì)方面,它具備2.5K/240Hz/3ms響應(yīng)/100% P3色域,在今年更新的一眾2.5K+240Hz高刷屏中硬件素質(zhì)更加領(lǐng)先。

  外觀方面,ROG槍神9全系列升級(jí)模具后,底部支持免工具快拆。類似的設(shè)計(jì)此前在ROG NUC上見到過(guò)。但是ROG槍神9的快拆劃扣更加扁平化,讓D面看起來(lái)更加齊整。另外內(nèi)部SSD支持Q-Latch SSD卡扣快拆,并且配以光感斷電保護(hù)技術(shù),防止快拆時(shí)丟失數(shù)據(jù)。另外ROG槍神9系列從上代的后置RGB燈帶,升級(jí)為了全環(huán)繞式RGB燈帶,視覺效果更酷了。

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  核心配置方面,槍神9全系采用酷睿Ultra 200HX 處理器+RTX 50系移動(dòng)顯卡:

  兩款超競(jìng)版,總功耗和上代一樣為240W。并且兩款超競(jìng)版的A面,擁有經(jīng)典的光顯矩陣,和整體光效搭配使用,非常潮酷有型。

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  散熱配置方面,槍神9全系均內(nèi)置了ROG冰川散熱架構(gòu)3.0增強(qiáng)版,在三風(fēng)扇架構(gòu)和暴力熊二代液金基礎(chǔ)上優(yōu)化了風(fēng)道,還引入全新的端到端均溫板、三明治冰翼鰭片。所以可以期待今年的240W功耗機(jī)型,擁有更加優(yōu)秀的低噪音表現(xiàn)。

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  今年ROG魔霸9迎來(lái)了新機(jī)型,除了常規(guī)的16英寸魔霸9,新增了18英寸機(jī)型魔霸9 Plus。

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  相比ROG槍神9系列,ROG魔霸9少了環(huán)形燈帶設(shè)計(jì)和Wi-Fi 7,其他配置差異不大,比如同樣升級(jí)了ROG原畫屏2.0,擁有觸摸板小鍵盤設(shè)計(jì),以及升級(jí)了三風(fēng)扇的貫穿式內(nèi)吹架構(gòu),可以滿足144MB的3D大緩存銳龍9 9955HX3D所需的強(qiáng)力散熱性能。

  全能本這邊,ROG幻X 2025是其中的重磅產(chǎn)品。作為二合一全能平板筆記本,ROG幻X 2025擁有多變的形態(tài),可以靈活應(yīng)對(duì)不同的使用場(chǎng)景。它采用幻X經(jīng)典的外觀設(shè)計(jì),整機(jī)通過(guò)CNC一體成型工藝打造,RGB透明視窗經(jīng)過(guò)升級(jí),可視面積更大了。全新的ROG幻X 2025,有5個(gè)增大:增大了RGB透明視窗、增大了電池容量(56Wh到70Wh)、增大了進(jìn)風(fēng)口、增大了散熱鰭片、增大了鍵帽和觸控板。并且內(nèi)部主板14層PCB設(shè)計(jì),相較上代主板面積相較上代減少15.5%,并且升級(jí)到了14相供電,以獲得更高的能耗表現(xiàn)。散熱模組中還升級(jí)了內(nèi)吹設(shè)計(jì)的第二代Arc Flow 絕塵風(fēng)扇,以及新均熱板,可以在給核心硬件散熱同時(shí),降低了屏幕溫度。

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  硬件方面,它全球獨(dú)家首發(fā)AMD目前最強(qiáng)的AI處理器——銳龍AI MAX+ 395,這款處理器擁有桌面級(jí)硬件性能,搭載Radeon 8060S集顯,NPU算力達(dá)50 TOPS,屬于AMD全新推出的三合一多模態(tài)CPU。另外幻X 2025配備了32GB或64GB四通道8000MHz內(nèi)存,可以在游戲或者AI應(yīng)用中提供更大更靈活的內(nèi)存緩存資源。ROG幻X 2025搭載一塊13.4英寸的2.5K觸控ROG星云屏,表面運(yùn)用了康寧5代玻璃和DXC涂層提升抗刮,支持180Hz高刷新率、500nits高亮度。還隨機(jī)附贈(zèng)4096級(jí)壓感觸控筆。無(wú)論是整體設(shè)計(jì)還是硬件規(guī)格,ROG幻X 2025都是2025年新品中拔得頭籌的平板形態(tài)筆記本了。

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  ROG幻14 /16 Air 2025延續(xù)了該系列精致的做工和高品質(zhì)質(zhì)感,機(jī)身采用CNC鋁合金一體成型,擁有鉑月白和日蝕灰兩種配色可選。A面的光顯矩陣支持個(gè)性定制。本次幻Air系列機(jī)身重量和尺寸基本維持不變,升級(jí)主要在性能方面。

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  另外,ROG幻Air全系標(biāo)配32G內(nèi)存+ROG星云屏,采用0.2ms 響應(yīng)的OLED屏幕,并且擁有超大觸控板、靜音RGB鍵盤、支持Wi-Fi 7。散熱設(shè)計(jì)為冰川散熱3.0,采用均熱板+液金+第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇設(shè)計(jì)。

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  新ROG XG顯卡擴(kuò)展塢,也隨著兩年多才更新的RTX50系顯卡一起迎來(lái)了革命性升級(jí)。新ROG XG顯卡擴(kuò)展塢采用頗具未來(lái)感的黑透外殼設(shè)計(jì),整機(jī)重量也從上代的1.3kg,升級(jí)到了小于1kg范圍。內(nèi)部可搭載兩款移動(dòng)端RTX 50系顯卡,分別是RTX 5090/RTX 5070Ti。ROG XG顯卡擴(kuò)展塢擁有330W電源,并且隨著半透明機(jī)身內(nèi)置了支持神光同步的RGB LOGO,夜晚具有極佳的RGB燈光效果。相較市面上大部分顯卡擴(kuò)展塢,ROG XG顯卡擴(kuò)展塢重量更輕、體積更小,支持斜放和豎放兩種擺放方式。

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  擴(kuò)展性方面,新XG顯卡擴(kuò)展塢支持雷電5,可以向下兼容雷電4、USB4的設(shè)備使用,支持PD3.1供電(至高140W),除此之外還擁有HDMI 2.1接口、DP 2.1接口、2×USB-A 10Gbps、5Gbps的有線個(gè)SD讀卡器。后置進(jìn)風(fēng)口相較上代減小了3dB的更低噪聲表現(xiàn)。

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  除此之外,ROG在CES 2025還發(fā)布了全新升級(jí)的ROG NUC、ROG魔霸9X等多款整機(jī)產(chǎn)品,囿于篇幅我們就不一一展開了??赐昱J鍖?duì)ROG移動(dòng)端產(chǎn)品線的完整盤點(diǎn),各位小伙伴對(duì)此次ROG諸多新品有哪些想要討論的呢?歡迎評(píng)論區(qū)留下你的觀點(diǎn)。

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